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深圳红叶硅胶耐高温电子灌封
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  • 供货总量:
  • 2355542514
  • 发 货 期:10天内发货
  • 有效期至:2019年12月19日
  • 所 在 地: 广东 深圳
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深圳市红叶杰科技有限公司
联系人: 周锐坚  先生(业务部 业务经理)
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详细信息

电子灌封胶215#特性及应用:
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

215#固化前后技术参数:

 

 

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps

2500±500

-

操作性能

A组分:B组分(重量比)

101

可操作时间 (min

2030

固化时间 (hr,基本固化

3

固化时间 (hr完全固化

24

硬度(shore A)

15±3

固化后

导 热 系 数 [Wm·K]

≥0.4

介 电 强 度(kV/mm

≥25

介 电 常 数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

 

电子灌封胶215#使用工艺:

 
1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 101的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用

4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。


  • 基料
    橡胶型密封胶
  • 硫化方法
    其他
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